| 型号：CST-90-W30M-C13-GJ700 | 类别：LED- 高亮度电源模块 | 制造商：Luminus Devices Inc |
| 封装： | 描述：BIG CHIP LED HB MODULE WHITE | |
详细参数
| 类别 | LED- 高亮度电源模块 |
|---|---|
| 描述 | BIG CHIP LED HB MODULE WHITE |
| 系列 | CST-90 |
| 制造商 | Luminus Devices Inc |
| 颜色 | 暖白色 |
| 配置 | 方形 |
| 在特定电流下的光通量_测试 | - |
| 电流_测试 | 3.15A |
| 电流_最大 | 13.5A |
| 带连接器 | 是 |
| 驱动器电路 | 是 |
| 波长 | 3000K |
| 电压 | 3.25V |
供应商
| 北京首天伟业科技有限公司 | 刘经理086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
CST-90-W30M-C13-GJ700相关型号
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径向
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LED- 高亮度电源模块
Luminus Devices Inc
BIG CHIP LED HB MODULE WHITE
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连接器，互连器件
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芯片电阻 - 表面安装
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RES 274 OHM 1W 1% 2512 SMD
- ECW-H10332RJV
薄膜
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径向
CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- ECS-73-20-4X
晶体
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HC49/US
CRYSTAL 7.3728 MHZ 20PF 49US
- FFB2222A
晶体管(BJT) - 阵列
Fairchild Semiconductor
6-TSSOP，SC-88，SOT-363
TRANSISTOR NPN DUAL 40V SC70-6
- CST-90-W30M-C12-GJ701
LED- 高亮度电源模块
Luminus Devices Inc
BIG CHIP LED HB MODULE WHITE
- C8051F380DK
通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
Silicon Laboratories Inc
24-WFQFN 裸露焊盘
DEV KIT FOR C8051F380
- FGG.2B.810.CLAM31Z
同轴，RF
LEMO
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固定式
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非标准
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- ERJ-1TNF2742U
芯片电阻 - 表面安装
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2512（6432 公制）
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薄膜
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晶体
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嵌入式 - 微控制器，
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LEMO
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固定式
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非标准
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薄膜
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- ECS-73-20-5P-TR
晶体
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HC49/US
CRYSTAL 7.3728MHZ 20PF SMD
- FFB2222A
晶体管(BJT) - 阵列
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6-TSSOP，SC-88，SOT-363
TRANSISTOR NPN DUAL 40V SC70-6
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- CST-90-W30M-C13-GL701
LED- 高亮度电源模块
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非标准
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薄膜
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晶体
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- ERJ-1TNF2871U
芯片电阻 - 表面安装
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2512（6432 公制）
RES 2.87K OHM 1W 1% 2512 SMD
- CST-90-W57S-C12-GM200
LED- 高亮度电源模块
Luminus Devices Inc
BIG CHIP LED HB MODULE WHITE
- FGG.2K.302.CYCC70
连接器，互连器件
LEMO
PLUG CDG 2CTS C-COL
- ELL-6PV1R5N
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- ERJ-1TNF2873U
芯片电阻 - 表面安装
Panasonic Electronic Components
2512（6432 公制）
RES 287K OHM 1W 1% 2512 SMD
